smt貼片加工行業發展至今，一些行業之內的常用術語也廣為流傳。作為初學者，對電子加工行業的專用術語有所了解是非常必要的。它具有拼裝密度高、產品體積小等特點。接下來我們就具體介紹相關內容。

一、線路板貼片的常用術語

1、 理想的焊點：

（1）焊點表面潤(run)濕性(xing)良好，即熔融(rong)的焊料應鋪展在(zai)被焊金屬表面上，并形成連續(xu)、均勻、完(wan)整的焊料覆蓋層，其接觸角應小于(yu)等于(yu)90°；

（2）施加正確的(de)焊(han)(han)錫(xi)量，焊(han)(han)料量應足夠；

（3）具有良好的焊接表(biao)面，焊點表(biao)面應(ying)連(lian)續(xu)、完整和圓滑(hua)，但(dan)不(bu)要求外觀很(hen)光亮；

（4）好(hao)的焊點(dian)位置，元器件的引(yin)腳或焊端在焊盤上的位置偏(pian)差應在規定(ding)范圍之內。

2、不潤濕：被焊金屬表面與焊點上的焊料形成的接觸(chu)角大于90°。

3、開焊(han)：焊(han)接后，PCB板與焊(han)盤表面分離。

4、吊橋:元器(qi)件(jian)的一端離開焊(han)盤，呈斜(xie)立(li)或直立(li)狀態。

5、橋接(jie):兩個或兩個以上不應(ying)相(xiang)(xiang)連(lian)(lian)的(de)焊點(dian)之間的(de)焊料(liao)相(xiang)(xiang)連(lian)(lian)，或焊點(dian)的(de)焊科與相(xiang)(xiang)鄰(lin)的(de)導線相(xiang)(xiang)連(lian)(lian)。

6、虛焊:焊接后，焊端或(huo)引腳與焊盤之間有時出現電(dian)隔(ge)離現象。

7、拉(la)尖(jian):焊(han)(han)點中(zhong)出現(xian)焊(han)(han)料(liao)有毛(mao)刺，但沒有與其它焊(han)(han)點或導體相接觸。

8、焊料(liao)球:焊接(jie)時粘附在導體、陰焊膜(mo)或印制板上的(de)焊料(liao)小圓球。

9、孔洞(dong):焊接(jie)處出現不同大小(xiao)的空洞(dong)。

10、位置偏移(yi):焊點在(zai)平面內縱(zong)向(xiang)、旋轉方向(xiang)或橫向(xiang)偏離預定位置時。

11、目視檢驗(yan)法：借助(zhu)有照明的(de)低倍放大鏡，用肉(rou)眼(yan)檢驗(yan)PCBA焊(han)點的(de)質量。

12、焊后檢驗：PCBA焊接加工完成后對(dui)質量的檢驗。

13、返修:為去除表面組裝(zhuang)組件(jian)的局部缺陷(xian)的修復工(gong)藝過程。

14、貼片檢驗：表面貼裝元器(qi)件貼裝時或完成后，對于有否漏(lou)貼、錯位(wei)、貼錯、損壞等到情況(kuang)進(jin)行的質量檢驗。

二、線路板貼片的特點

1、拼裝密度高、電子產品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統插裝元件的1/10左右，一般選用smt之后，電子產品體積(ji)縮小40%~60%，分量減輕60%~80%。

2、可靠性(xing)高、抗振能(neng)力強。焊點缺陷率低。

3、高頻特性好。削減了電磁和(he)射頻干擾。

4、易(yi)于完結主動(dong)化，進步出產功率。降低成本達(da)30%~50%。 節省資料、動(dong)力、設(she)備、人力、時刻等(deng)。