smt生產也叫表面組裝技術。是以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。工藝流程有：絲印、點膠、貼裝等。接下來我們就具體介紹相關內容。

一、smt生產是什么

MT生產也叫表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱smt）是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。smt生產線主要設備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。smt的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。smt就(jiu)是(shi)表面組裝(zhuang)技術，是(shi)由(you)混合集成電路技術發展而來的新一代的電子裝(zhuang)聯技術。

二、smt生產的工藝流程

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于smt生產線的最前端。 

2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于smt生產線的最(zui)前(qian)端或(huo)檢(jian)測(ce)設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線(xian)中(zhong)絲印機的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于smt生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面。

6、清洗：其作用是將組(zu)裝好(hao)的PCB板上面的對人體有害的焊接(jie)殘留物如助焊劑等除(chu)去。所用設備(bei)為清洗機，位(wei)置可(ke)(ke)以不固定，可(ke)(ke)以在(zai)(zai)線，也可(ke)(ke)不在(zai)(zai)線。