陶瓷 PCB 通常由陶瓷芯組成，氧化鋁和氮化鋁 (AIN) 是兩種主要類型。這兩種電路板都比金屬芯 PCB 提供更好的熱性能，因為在核心和電路之間不需要電層。在下面了解有關這兩種主要陶瓷 PCB 類型的更多信息：

AIN： 對于高導(dao)熱性，氮化(hua)鋁板是理想的(de)，提供大(da)于 150 w/mK。AIN 也是許多(duo)其他原因的(de)首選(xuan)，例如其良好的(de)介電性能、與各種半(ban)導(dao)體(ti)工藝化(hua)學品(pin)的(de)非反應性和低(di) CTE。

氧化鋁(lv)： 由于(yu)氮化鋁(lv)板價格昂貴，那些(xie)選擇較便宜的陶瓷 PCB 的人可(ke)能會發(fa)現(xian)自(zi)己使用(yong)氧化鋁(lv)板。這些(xie) PCB 由氧化鋁(lv)制成，提供約 18-36 w/mK。

材料(liao)——氮化鋁(lv)和氧化鋁(lv)

對于高導熱性，氮化鋁板是理想的，提供大于 150 w/mK。然而，由于氮化鋁板價格昂貴，那些選擇較便宜的陶瓷 PCB 的人可能會發現自己使用氧化鋁板，其提供約 18-36 w/mK。這兩種類型都將提供比金屬芯印刷電路板更好的熱性能，因(yin)為在芯和電路之間不需要電層。

將銀用于印刷跡線——用玻璃覆蓋進行保護——將進一步提高熱導率 (406 W/mK)。其他陶瓷材料選擇包括氮化硼、氧化鈹和碳化硅。由于工作溫度高，陶瓷板未采用 OSP、HASL 或其他傳統表面處理。但是，如果銀腐蝕可能是一個問題，例如在高硫環境中，您可以使用鍍金的陶瓷印刷電路板來保護裸露的焊盤。

其他(ta)陶(tao)瓷 PCB 材料(liao)選項(xiang)

將銀用(yong)于印刷跡(ji)線——用(yong)玻(bo)璃(li)覆蓋(gai)進(jin)(jin)行保護——將進(jin)(jin)一步提高熱導率(lv) (406 W/mK)。其他陶瓷材料選擇包括氮(dan)化硼、氧化鈹(pi)和碳(tan)化硅。

pcba生產中(zhong)由于工作(zuo)溫度(du)高，陶瓷板通(tong)常不采(cai)用 OSP、HASL、無鉛 HASL 表面處理(li)。但(dan)是，如果銀腐(fu)蝕可能成為問題(ti)（例如在高硫(liu)環境中(zhong)），您可以獲(huo)得具有 ENIG（化學鍍鎳沉金(jin)）或 ENEPIG（化學鍍鎳鈀浸金(jin)）表面處理(li)的(de)陶瓷 PCB，以保護(hu)暴露的(de)焊盤。