一般而言，有許多地方在設計的 pcba 需要考慮的問題，例如安全間距。這里簡單分為兩類:一類是與電有關的安全距離，另一類是與非電有關的安全距離。下面就跟著小編一起來了解一下吧！

1. 貼片加工廠家在生產過程中smt技術設計(ji)pcba導線(xian)(xian)的間(jian)距：導體之間(jian)的距離(li)至少為4mil。最(zui)小(xiao)線(xian)(xian)距，也叫線(xian)(xian)與線(xian)(xian)、線(xian)(xian)與焊盤的距離(li)，越大越好(hao)，10mil更常見。

2.    2. 焊接板的孔徑和寬度    從主流PCB廠商的加工能(neng)力來看，機械鉆孔焊接板的直徑不(bu)小(xiao)于0.2mm，激(ji)光鉆孔焊接板的直徑不(bu)小(xiao)于4mil。根據(ju)板材的不(bu)同(tong)，孔的公差(cha)略有不(bu)同(tong)，一般可控(kong)制(zhi)在(zai)0.05mm以內，焊接板的寬度(du)最小(xiao)不(bu)應小(xiao)于0.2mm。

3.墊和墊之間(jian)(jian)的間(jian)(jian)距 ，pcb線路板的焊盤(pan)間(jian)(jian)距不應小于0.2mm。

4. 銅皮(pi)與金(jin)屬板進行邊(bian)緣學生之間(jian)的距(ju)(ju)離如果是通過大面(mian)積使用鍍銅，通常離印(yin)版(ban)邊(bian)緣有(you)一(yi)(yi)個存在凹痕(hen)距(ju)(ju)離，一(yi)(yi)般可以設為20mil。

在PCB設計和制造行業,一般來說，考慮的完成的電路板的(de)機械方面(mian)，避免(mian)卷(juan)曲的(de)可能性或電氣短路造成的(de)裸(luo)露的(de)銅皮膚(fu)的(de)邊緣板(ban)上，工程師往往減少銅板(ban)覆(fu)蓋大(da)面(mian)積20毫升(sheng)相對于板(ban)的(de)邊緣，而不是總覆(fu)蓋銅皮膚(fu)的(de)邊緣板(ban)。

貼片加工企業廠家在進行社會生產PCBA貼片加工時我(wo)們對于pcb線路板上(shang)的(de)(de)(de)(de)銅(tong)(tong)壓(ya)痕可采用通過(guo)多種(zhong)教(jiao)學(xue)方(fang)法(fa)去進行(xing)分析處理，如：在印版邊(bian)緣學(xue)生畫(hua)出(chu)擋(dang)層(ceng)，然后根據設(she)定擋(dang)層(ceng)與銅(tong)(tong)之間的(de)(de)(de)(de)距(ju)離。這(zhe)里介紹一個(ge)簡單的(de)(de)(de)(de)方(fang)法(fa)是(shi)，為銅(tong)(tong)鋪(pu)設(she)對象設(she)置不同的(de)(de)(de)(de)安全距(ju)離，如10毫升為整個(ge)董事會(hui)的(de)(de)(de)(de)安全距(ju)離，為銅(tong)(tong)鋪(pu)設(she)和20毫升，達到減少20毫升板邊(bian)緣的(de)(de)(de)(de)影響(xiang)，及消除(chu)死銅(tong)(tong)設(she)備的(de)(de)(de)(de)可能性，這(zhe)樣(yang)的(de)(de)(de)(de)處理方(fang)法(fa)有利于防止(zhi)并減少pcb廠生產(chan)過(guo)程(cheng)中產(chan)生的(de)(de)(de)(de)損(sun)耗率(lv)，抓產(chan)品質量為核心以高品質出(chu)貨至客戶。

另外咱們還要保證一下幾點才能確保生產出來的貼片質量才(cai)能過關，下(xia)面百千成小編就(jiu)具體給大家(jia)講一下(xia)：

1、元件要正確

1、元件正確。要求各裝(zhuang)配位號元器(qi)件的類型、型號、標(biao)稱值和(he)極性(xing)等特征(zheng)標(biao)記要符合產品(pin)的裝(zhuang)配圖(tu)和(he)明細表(biao)要求,不能貼錯位置。

談影響smt加工貼裝(zhuang)質量的要素有哪些？

2、位置要準確

（1）元(yuan)器件的端頭(tou)或引腳(jiao)均和焊盤圖形要(yao)盡量對齊、居(ju)中，還要(yao)確保元(yuan)件焊接(jie)接(jie)觸焊膏。

(2)元器件(jian)貼裝位(wei)置要滿(man)足(zu)工藝(yi)要求。

3、壓力（貼片高度）要合適

壓力smt貼片加工壓力相當于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當、合適。貼片加工壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動。此外由于z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。貼片壓力(li)過(guo)大，焊膏擠出(chu)量過(guo)多，容易(yi)造成(cheng)焊膏粘連，再(zai)流焊時容易(yi)產生橋(qiao)接(jie)，嚴重時還會損壞元器件。