1.PCB板上沒有mark點和工藝邊。會造成PCB靠smt貼片機軌(gui)道邊的(de)元件貼不了(le)。沒(mei)有(you)mark點(dian)導致對PCB板的(de)位置小校正精(jing)度低。

2.貼片元件與PCB板上的貼片焊盤對應不了。比如貼片焊盤間距過寬過窄與貼片元件不匹配。

3.貼片焊盤上有過孔。

4.有分方向的元器(qi)件沒有標示(shi)清晰。

5.貼片圖(tu)位(wei)號(hao)或(huo)PCB板(ban)上的絲印圖(tu)位(wei)號(hao)不(bu)明確，比如位(wei)號(hao)標在中間不(bu)能確認位(wei)號(hao)指(zhi)向哪個焊(han)盤。

6.同一位置BOM與貼片圖的位號存在沖突。

7.貼片電阻(zu)精密度如果是(shi)用1%的，請在BOM中明確(que)標示。如不標示，則(ze)默認用5%的。

8.smt貼片元件(jian)要大批量生(sheng)(sheng)產(chan)時提供3-5%備(bei)品。在打樣與小批量生(sheng)(sheng)產(chan)時，需(xu)要提供充足的備(bei)品。否則清不了尾，則空貼出貨。