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昆山(shan)騰宸電子科技(ji)有限公司

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SMT貼片加工概述流程!

一.smt貼片加工概述

smt貼片加工技(ji)術(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行(xing)業里較流行(xing)的一種技(ji)術和工藝(yi)。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的(de)表(biao)面或其它基板的(de)表(biao)面上,通過再(zai)流焊或浸焊等(deng)方法加以焊接組(zu)裝的(de)電(dian)路裝連技術。

二.smt貼片加工流程

smt貼片加工基本工藝構成要素包(bao)括:絲印(yin)(或(huo)點(dian)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修(xiu)。

1.smt貼片絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于smt貼片加工生產線的最前端。

2.smt貼片點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于smt生(sheng)產線的最前端或檢測(ce)設備的后面。

3.smt貼片貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于smt生(sheng)產線中絲(si)印機的后面。

4.smt貼片固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于smt生產線中貼片機的后面。

5.smt貼片回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于smt生產線中貼片機的后面。

6.smt貼片清(qing)洗:其作用是將組裝好的PCB板上面(mian)的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去(qu)。所(suo)用設(she)備為(wei)清(qing)洗機,位置可以(yi)不固定(ding),可以(yi)在(zai)線,也可不在(zai)線。

7.smt貼片檢(jian)測(ce):其作用是對組裝好的(de)PCB板進行焊接(jie)質量和裝配質量的(de)檢(jian)測(ce)。所用設備(bei)有放大鏡(jing)、顯(xian)微鏡(jing)、在(zai)線測(ce)試(shi)(shi)儀(ICT)、飛針(zhen)測(ce)試(shi)(shi)儀、自動光學檢(jian)測(ce)(AOI)、X-RAY檢(jian)測(ce)系統、功能(neng)測(ce)試(shi)(shi)儀等。位置根據(ju)檢(jian)測(ce)的(de)需要,可(ke)以配置在(zai)生(sheng)產線合適(shi)的(de)地(di)方。

8.smt貼片返(fan)修(xiu):其(qi)作(zuo)用(yong)是(shi)對檢測(ce)出現(xian)故障的PCB板進行返(fan)工。所用(yong)工具為(wei)烙鐵、返(fan)修(xiu)工作(zuo)站等。配置在生(sheng)產線(xian)中任意位置

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