第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。

 

第二(er)個原因是(shi)：是(shi)否存在(zai)客戶操(cao)作上(shang)的(de)(de)問題。如(ru)果焊接方法不(bu)對，那么會影響加熱功率不(bu)夠(gou)(gou)、溫(wen)度不(bu)夠(gou)(gou)，接觸時間不(bu)夠(gou)(gou)造成的(de)(de)。

第三個(ge)原因是：儲藏不當的問題(ti)。

①一(yi)般正常情(qing)況下噴錫面一(yi)個(ge)星(xing)期左右就會完全氧化甚至更(geng)短(duan)

②OSP表面處(chu)理工藝可以保存3個月左(zuo)右

③沉金板長期保存

第四個(ge)原(yuan)因是：助焊劑的問題。

①活(huo)性(xing)不夠，未能完全去除PCB焊(han)盤(pan)或(huo)SMD焊(han)接位的氧化物質                                    

②焊(han)點部位焊(han)膏量不(bu)(bu)夠(gou)，焊(han)錫膏中助焊(han)劑的潤濕性能不(bu)(bu)好

③部(bu)分(fen)焊點上錫不飽滿，可能(neng)(neng)使用(yong)前(qian)未(wei)(wei)能(neng)(neng)充分(fen)攪拌助(zhu)焊劑和錫粉未(wei)(wei)能(neng)(neng)充分(fen)融合；

第五個原因是：板廠處理的問題。焊(han)(han)盤上有油狀物質未清除，出(chu)廠前焊(han)(han)盤面氧化未經處理

第六個(ge)原因是：回流焊的問(wen)題。預熱時間過長或(huo)預熱溫(wen)度過高致使助焊劑活性失效；溫(wen)度太低，或(huo)速度太快, 錫(xi)沒有融化。

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