虛焊是smt貼片加工中(zhong)最常(chang)見的(de)缺陷。有時(shi)在焊接后，前(qian)后鋼帶似乎被焊接在一(yi)起，但實際上(shang)(shang)它(ta)們沒(mei)有達(da)到融為(wei)一(yi)體(ti)的(de)效果。接合面的(de)強度(du)很低。焊縫(feng)在生產(chan)線(xian)(xian)(xian)上(shang)(shang)必(bi)須經過(guo)各種復(fu)雜的(de)工藝過(guo)程，特別是高溫爐(lu)區(qu)和高壓張(zhang)力(li)矯(jiao)直區(qu)。因此，虛焊的(de)焊縫(feng)在生產(chan)線(xian)(xian)(xian)上(shang)(shang)容易造(zao)成斷帶事故，給生產(chan)線(xian)(xian)(xian)的(de)正(zheng)常(chang)運行帶來很大(da)影響。

1、smt貼片加工焊盤設計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設計(ji)中的一個主要缺陷(xian)。除非絕(jue)對必要，否(fou)則(ze)不應使用。通孔將(jiang)導致焊(han)料損失和(he)焊(han)料短(duan)缺。焊(han)盤間距和(he)面積(ji)也(ye)需要標(biao)準匹配，否(fou)則(ze)設計(ji)應盡快修正。

2、smt貼片加工時，印刷電路板有氧化現象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新出現。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗漬等污染(ran)。這時(shi)，應該用無水乙醇清洗它。

3、smt貼片加工時，對于印有焊膏的印刷電路板，焊膏(gao)被刮(gua)擦，減少了(le)相關(guan)焊盤上焊膏(gao)的數量(liang)，使焊料不足。應該及時(shi)彌補。填充方法可(ke)以由膠水分配器或竹簽組(zu)成。

4、smt貼片加工質量差、過時、氧化和變形，造成虛焊。這是(shi)最常見的(de)原(yuan)因。

smt貼片加工的優點：組裝密度高、體積小、重量輕的優點，貼片組件(jian)的體積和重量僅(jin)為傳統插(cha)件(jian)組件(jian)的1/10左(zuo)右(you)。一般來說，采用表面(mian)貼裝技術后(hou)，電子(zi)產(chan)品(pin)的體積減(jian)少(shao)(shao)40%~60%，重量減(jian)少(shao)(shao)60%~80%。可靠性高(gao)，抗振動能(neng)力(li)強。焊(han)點缺陷(xian)率低(di)。高(gao)頻特(te)性好(hao)。減(jian)少(shao)(shao)了電磁和射(she)頻干擾(rao)。易于實現自動化，提高(gao)生(sheng)產(chan)效率。成本降(jiang)低(di)30%-50%。節省材(cai)料、能(neng)源、設(she)備、人力(li)、時(shi)間等。