有些smt貼片打樣只需少量訂單，如一兩片或兩三片，而不需要上機打樣，這種情況下可采用手工打樣的一種smt貼片加工方式。集成電路是IntegratedCircuit(IC塊)的英文縮寫，工業中通常按IC的封裝形式來劃分IC的類型，傳統IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等，比較新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等，由于它們的PIN(零件腳)的多寡和PIN與PIN之間的間距不同，它們的形狀各異。貼片元件的封裝形式是半導體器件的封裝形式之一。涉及smt的(de)零件種(zhong)類繁(fan)多(duo)，樣式多(duo)種(zhong)多(duo)樣，許(xu)多(duo)已成為業界通用的(de)標準，其中主要是(shi)一些芯片電(dian)(dian)容電(dian)(dian)阻等；還有許(xu)多(duo)仍在不斷變(bian)化，特別是(shi)IC類零件，其封(feng)裝形式的(de)變(bian)化層(ceng)出不窮(qiong)，令人目不暇(xia)接。

手貼加工生產中，IC的拼接是比較困難的，畢竟IC一般都是針數較多的IC，這就需要我們的smt貼片加工人員細心耐心的去對待并嚴格按照加工要求去操作才能得到和機貼質量相當的產品。芯片手焊有很多值得注意的地方，比如由于內部集成度高，受過熱的影響也很容易損壞，一般smt貼片打樣機承受的(de)溫(wen)度不能超(chao)過200℃。

騰宸電子smt貼片打樣分享smt貼片打樣加工IC貼片常見注意事項。

1.焊接時(shi)間盡量短，一般不(bu)超過3s。

2.所用的電烙(luo)鐵好，是恒溫230度的電烙(luo)鐵。

3.smt貼片打樣(yang)機工作臺應做好(hao)防靜電處理。

4.選擇尖端較窄的烙鐵頭，焊(han)接時不會碰(peng)到鄰近的端點。

5.在smt貼片加工時，CMOS電路(lu)焊接之(zhi)前不要取出預先(xian)設定好的短路(lu)。

6.電鍍(du)處理電路的(de)插頭不(bu)能用(yong)刀子(zi)刮去，只需(xu)用(yong)酒精擦(ca)洗(xi)即可(ke)，也可(ke)以用(yong)繪圖橡皮擦(ca)凈。