一(yi)、元件布局基本規則(ze)

1.按(an)電(dian)路模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)進行布局，實現(xian)同一功能的相關電(dian)路稱為(wei)一個模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)，電(dian)路模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)中的元件應采用就近(jin)集(ji)中原(yuan)則，同時數(shu)字電(dian)路和(he)模(mo)(mo)(mo)擬電(dian)路分開(kai)；

2.定位孔(kong)(kong)、標準孔(kong)(kong)等(deng)(deng)非安(an)裝孔(kong)(kong)周圍1.27mm內(nei)不得貼(tie)裝元、器件，螺釘等(deng)(deng)安(an)裝孔(kong)(kong)周圍3.5mm（對于(yu)M2.5）、4mm（對于(yu)M3）內(nei)不得貼(tie)裝元器件；

3.臥裝電阻(zu)、電感（插件）、電解(jie)電容等元件的下方避免布過(guo)孔，以免波峰焊(han)后過(guo)孔與(yu)元件殼體短路；

4.元器件的(de)外(wai)側(ce)距板邊的(de)距離為5mm；

5.貼裝(zhuang)元件焊盤的(de)外側(ce)與(yu)相(xiang)鄰插裝(zhuang)元件的(de)外側(ce)距離(li)大于2mm；

6.金屬(shu)殼體元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)和金屬(shu)件(jian)(jian)（屏蔽盒等(deng)）不能與其它元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)相(xiang)碰，不能緊貼印制(zhi)線、焊盤，其間距應大(da)于(yu)2mm。定位(wei)孔(kong)、緊固件(jian)(jian)安裝孔(kong)、橢圓孔(kong)及板中其它方孔(kong)外側(ce)距板邊(bian)的尺寸大(da)于(yu)3mm；

7.發熱(re)元(yuan)件不能緊鄰(lin)導線和熱(re)敏元(yuan)件；高(gao)熱(re)器件要均衡分布；

8.電(dian)源(yuan)(yuan)插座(zuo)(zuo)要(yao)盡量布置(zhi)在印制板的(de)(de)四周，電(dian)源(yuan)(yuan)插座(zuo)(zuo)與其相連(lian)(lian)(lian)的(de)(de)匯流(liu)條接(jie)線端應布置(zhi)在同側。特(te)別應注(zhu)意不要(yao)把電(dian)源(yuan)(yuan)插座(zuo)(zuo)及其它焊接(jie)連(lian)(lian)(lian)接(jie)器布置(zhi)在連(lian)(lian)(lian)接(jie)器之(zhi)間(jian)，以利于這些插座(zuo)(zuo)、連(lian)(lian)(lian)接(jie)器的(de)(de)焊接(jie)及電(dian)源(yuan)(yuan)線纜設(she)計和扎線。電(dian)源(yuan)(yuan)插座(zuo)(zuo)及焊接(jie)連(lian)(lian)(lian)接(jie)器的(de)(de)布置(zhi)間(jian)距(ju)應考慮方(fang)便電(dian)源(yuan)(yuan)插頭的(de)(de)插拔；

9.pcb板打樣其它元器件的布置：

所有(you)IC元(yuan)件(jian)單邊對(dui)齊，有(you)極(ji)性(xing)元(yuan)件(jian)極(ji)性(xing)標示(shi)明確，同一(yi)印制板上極(ji)性(xing)標示(shi)不(bu)得多于兩(liang)個(ge)方向，出現兩(liang)個(ge)方向時(shi)，兩(liang)個(ge)方向互相垂直(zhi)；

10、板面布線應疏密得當，當疏密差別太(tai)大時(shi)應以網狀銅箔填(tian)充，網格大于8mil(或0.2mm)；

11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過；

12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；

13、有極(ji)性(xing)的器件在以同一(yi)板上的極(ji)性(xing)標(biao)示方向盡量(liang)保(bao)持一(yi)致。

二、元件布線規則

1、畫定布線區域距PCB板邊≤1mm的區域內，以及安裝孔周圍1mm內，禁止布線；

2、電源線(xian)盡可能的(de)寬，不應(ying)低于(yu)18mil；信號線(xian)寬不應(ying)低于(yu)12mil；cpu入出線(xian)不應(ying)低于(yu)10mil（或8mil）；線(xian)間距不低于(yu)10mil；

3、正常過孔不低于30mil；

4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil；

1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直(zhi)插時焊盤(pan)62mil，孔徑42mil；

無極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔(kong)徑28mil；

5、注意電源線(xian)與地線(xian)應盡可能呈放(fang)射狀，以(yi)及信號線(xian)不(bu)能出(chu)現回(hui)環(huan)走線(xian)。